今日，三星联席首席执行长金基南在股东年会上表示，目前智能手机市场疲软，三星对外提供芯片和零部件的业务，将在2019年迎来严峻的考验。

三星电子目前是世界上最大的半导体厂商，主要生产储存芯片。但是当今贸易冲突风险增大，世界经济增长速度放缓，用户更换手机周期变长，数据中心公司对于内存芯片的需求也在减弱，三星的相关业务也受到了影响。

金基南表示，公司将继续投资半导体制造业，并且已经开始大规模生产12GB的内存芯片。与上一代芯片相比，极紫外线光刻7nm技术使得芯片的设计更加准确，每个芯片上都填充了更多的晶体管，性能更高，功耗更低。

面对中国国内的激烈竞争，三星也在寻求电信网络设备的发展，加大投资，从手机部门调动更多优秀员工到电信网络设备部门。

根据IDC的数据显示，三星在2018年的手机销售量为2.9亿，排名世界第一，但是比2017年下跌了8%，在手机三大巨头中下滑幅度最高。三星要想逆转局面，2019年是十分关键的一年。