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2019中国（深圳）IT领袖峰会期间，第一财经专访了中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰。中国的芯片研发一直受到关注，邓中翰表示，中国芯片研发最大的短板在于技术积累不够，导致不能建立完整的芯片生产体系，中国最先进的芯片制程还在28纳米，落后国外好几代，中国的芯片仍在爬坡和奋斗中。中国芯片该如何追赶，点击视频，一看究竟。

邓中翰指出，中国信息产业在过去十多年间取得了多方面发展，但还依赖国外进口芯片来搭建信息王国。2018年中国半导体进口首次达到3000亿美元，超过石油天然气，成为中国第一大进口品类。

邓中翰告诉第一财经记者在人工智能、语音识别等一系列技术的进步当中，中国各个行业出现了大量的创新需求，对芯片的供给上出现了巨大的缺口，涉及到几十万种的芯片，有一百多种门类，每一个种类都需要相应的知识产权和底层技术积累，涉及的是复杂的工业体系。这样的供需空缺需要更多的国内企业提供好的产品和技术的支撑。

芯片产业相对落后的原因在于技术的积累不够，相关人才的培养不足，在整个芯片工业体系之中存在短板和缺失，在芯片的制造当中，包括光刻机、以及150多种材料以及相关的工艺流程都依赖国外。

邓中翰认为在高科技产业的发展当中，中国可以有跟跑、并跑和领跑的策略，在追赶欧美的同时，在科技进入到无人区的时候则可以换道超车，5G时代的竞跑才刚刚开始，存在大量的创新机会，在这个无人地带如果率先去做制定标准，制定技术路线，就能以技术来推动和打开市场。