2019年3月29日，英特尔举办了2019中国媒体纷享会活动。作为近年来每年初最为重要的一场会议，英特尔传达了2019年以及未来英特尔自身的战略重点和技术进展，除了展示端到端解决方案、人工智能、无人驾驶技术之外，还首次提出了超异构计算概念。

在本次纷享会活动结束后，中关村在线总编承健对英特尔中国研究院院长宋继强先生进行了独家专访，下面是专访视频：

·“超”异构计算到底超在哪？

在本次纷享会期间，英特尔首次公布了“超异构计算”概念，这是英特尔在半导体芯片领域的又一个重要概念。

说到异构计算，其实并非新技术。从80年代开始，异构计算概念就已经出现了。以往异构计算是芯片级或板级，因此需要一些公共的、业界都约定好的协议，比如数据传输、信号控制等，所以对于传统异构计算来说标准化非常重要。

但时过境迁，传统异构计算的局限性也逐渐显现出来，一方面，以往以SoC为主的异构计算虽然在功耗和性能方面有优势，但它要求设计人员对应用负载的理解一定够深，并且需要考量耗时18个月时间以及更多成本去做一个异构芯片是否值得。一旦功能需求有所改变，那么又得花相当长的周期去重新设计一款芯片，因此，传统SoC异构在灵活性上有所不足，整体周期较长。

另一方面，板级异构的优势虽然比SoC灵活，但其缺点是体积大，板之间连接的带宽和功耗都无法达到最优。

因此，英特尔提出了“超异构计算”概念。而这个“超”字，宋继强给出的答案是：“‘超’就超在可以把很多现有的、不同节点上已经验证得挺好的Chiplet集成在一个封装里，在这个层级下可以保证体积是小的，能把它的功耗控制的再低一些的话就可以享有更高的带宽和更短的延迟。成本上一定比板集组合便宜很多，而且既快又灵活，甚至可能会比SoC还便宜。如果SoC都做10nm芯片异构，那么成本可能并不便宜，但现在是把一些10nm和14nm，甚至22nm的芯片整合使用，这样就可以很好的控制成本。”

此外，宋继强还谈到了异构计算的挑战，他认为，异构计算最主要的挑战就是不同芯片之间如何互通，除此之外就是不同芯片放在一起之后，功耗、散热怎么控制的更好。英特尔在年初的CES上带来了首款3D Foveros技术封装的Lake Field主板，验证了英特尔在异构计算方面能够解决好互联与功耗、散热、性能的问题。同时，英特尔还提供可定制化服务来按需制造异构芯片。

基于这些独有的优势，英特尔在异构计算之前加上了“超”字，也彰显了英特尔在这一领域的技术独特性。

·超异构节约软硬件开发成本

在技术研发方面，英特尔每年投入巨大，因此，成本管控对于英特尔而言是一件非常重要的事情。新的封装技术其实在某种程度上可以改变以往半导体芯片周期性的演进过程，成为节省成本的一种方式。

在英特尔看来，同样的产品如果能够提前上市，在成本方面是一种非常大的节约，越晚竞品越多，且需要验证一款新的芯片里面的新功能，这个成本也是相当大的。所以超异构方式很重要的一点就是在成本节约方面发挥作用。

英特尔做超异构首先是将以前已经测试过、验证过、产业都适应过的芯片立刻拿来使用，规避了验证风险；其次是英特尔能够提供其他厂商和供应商无法提供的更小的集成方式，从而带来更好的价格以及更好的软件开发方式，从硬件成本和软件开发上为客户节约成本。而且英特尔在软件端还推出了开源的One API平台，可以进一步缩减软件开发成本。