光硬件芯片来了 目标取代硅硬件芯片

对处理器了解的朋友都知道,我们常说的CPU,其核心部分的原材料是硅,也就是纯度非常高的沙子,不过由于

对处理器了解的朋友都知道,我们常说的CPU,其核心部分的原材料是硅,也就是纯度非常高的沙子,不过由于制程工艺越来越先进,硅材料也遇到了一些问题,比如制程工艺越先进,工艺难度越高。那么有没有什么材料可以取代硅,答案是有,研究人员的答案是光子晶体。

光子晶体听起来,大家可能不是很好理解,其实它是基于光的硬件总成。此前已经有研究人员尝试,只不过由于功率太高,一直没有引起关注。如今研究人员实现了技术突破,让光硬件芯片成为可能。


光硬件背后的部分原理图

不过目前技术还处于研发阶段,虽然光硬件芯片的综合表现已经媲美硅硬件芯片,但仍然存在一些问题。未来市面上何时能出现光硬件芯片,恐怕还要等很久。

编辑点评:光硬件芯片并非单纯大家常说的“光”,而是由光子晶体、光线和硅片等部分构成,其中原理较为复杂,简单理解为:在硅片上刻了很多小孔,然后让光线通过,由于孔的排列不一,所以光线会被遮挡、聚集,然后被光子晶体接收,从而转化为电流。

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