上周二高通和苹果公司宣布和解，并将在后续使用高通研发的5G基带芯片。

高通看似胜局已定，但就在昨日，苹果另一芯片供应商——三星宣布最新计划在其半导体业务投资1160亿美元，以期控制内存以外的部分5G芯片市场。

巨头们的争夺，正进一步刺激着5G芯片市场发生戏剧性转变，什么样的芯片公司能够杀出重围？

美股已经告诉我们答案：今年以来，虽然美股命途多舛，但FPGA芯片龙头莱迪思涨幅却高达93.35%，昨天再创新高，领涨整个半导体板块。最弱的微芯，涨幅也已经达到30%。

FPGA芯片，为何能在众多芯片中突围，得到资本青睐？

我们要知道，每一次通信技术的迭代更新，本质上都是通信标准和基带芯片的进步变革。5G时代前期，由于技术迭代快，基带芯片需要不断更新，更需要分布式计算、高效、稳定性和能耗控制。

拥有更高的单位功耗性能、更低时延和更快加速性能的FPGA芯片因此得到青睐，市场空间得以迅速扩张。

市场空间有多大？

工信部最新数据显示，当前的5G基站全球发货量就激增了2.5倍，全球基站数量在5G部署后将轻松破亿。

每个基站里面最多有20块板子，除了电源和风扇板子没有FPGA芯片外，几乎每块板子都必须有FPGA芯片，有的还不止一颗。

测算下来，到2020年，中国市场规模将超过300亿元，2017-2020年五年间复合增长率超过25%，龙头企业更是能达到50%及以上。

并且，FPGA平均毛利率66%，半导体领域平均毛利率47%，FPGA的毛利率和复合增速均是半导体领域最高。

至少在2019年里，FPGA芯片企业都会活得相当滋润，业绩成倍增长支撑下，上涨是公司股价唯一的选择。

与此同时，FPGA芯片工艺有着超高的技术壁垒。核心技术只掌握在极其少数的公司手上，根据统计，目前xilinx和Altera拥有超过6000项专利，对该行业的后进入者形成了难以跨越的技术壁垒。

因此，国内FGPA发展只能靠自主技术和自主产品，虽然国内企业起步较晚，但我们已经看到有企业崭露头角！

我们挖掘了北京、上海、西安、广州、成都等地的FPGA芯片企业，经过重重筛选，找到一家在国内首次实现全自主知识产权的标的，想象空间已经打开，但估值仍在低位，对标国际龙头最少还有50%的空间！

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1、国内唯一能支持和实现大规模FPGA全流程开发设计的国内厂商。

公司在国内首次实现千万门级规模的全自主知识产权 FPGA芯片及配套开发工具，是目前唯一能支持和实现大规模 FPGA全流程开发设计的国内FPGA厂商。

同时，是国内唯一一家覆盖高端、中端、低端等多层次 FPGA 市场应用需求的厂商，产品覆盖通信网络、信息安全、人工智能、数据中心、工业与物联网等各行各业。

2、拥有目前全球集成度最高的FPGA产品

Logos系列芯片是公司推出的全新高性价比FPGA产品，它是目前全球40nm工艺下集成度最高的FPGA产品，拥有 15K～50K的可编程逻辑单元，内嵌DDR3硬核，支持1.25Gbps LVDS、MIPI D-PHY等接口，支持RAM软错误检测与纠错功能。可以满足工业与物联网等市场领域的应用需求。

3、物联网成公司新增长点

根据Gartner发布的数据及预测，预计2020年全球物联网终端市场规模将达到2.93万亿美元，保持年均25-30%的高速增长。公司在物联网安全芯片领域重点发力通信类产品中物联网应用的比重快速攀升，正成为公司未来市场的有力增长点。

4、率先享受FPGA“规模扩张+国产化替代”双引擎红利

我国的FPGA市场国产化率非常低，提升空间巨大。公司已有10余年可编程逻辑器件发展史，是中国国产FPGA领先厂商，将首享 FPGA“规模扩张+国产化替代”双引擎带来的红利。