5月27日，AMD在2019台北电脑展前新闻发布会上举行主题演讲，AMD CEO苏姿丰正式发布了首款Navi显卡RX 5700和AMD Ryzen 3000系列处理器。

RX 5700采用RDNA（Radeon DNA）GPU架构，和GCN架构相比，RDNA的每时钟新能提升了1.25倍，同功耗（瓦数）条件下，性能提升1.5倍，性能超RTX 2070。对于该显卡和RDNA架构的详细参数，要等到下个月的E3才能真正揭晓。

接下来就是更让人期待的3000系CPU了，会上展示了Ryzen7 3700X、Ryzen7 3800X、以及Ryzen9 3900X 3款处理器，另外，会上没有提到的Ryzen5 3600和Ryzen5 3600X也在AMD官网上线。

新款3000系CPU全部采用台积电7nm FinFET制程工艺，Zen 2架构。是第三代AM4接口的处理器，也是世界首款支持PCIe 4.0处理器。

R7 3700X，8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存32MB，基础频率3.6GHz，Boost频率4.4GHz，TDP 65W。

性能方面，R7 3700X对飚的是Core i7 9700K，根据现场即时运行的CINEBENCH R20测试，R7 3700X至少比9700K块了30%以上。

R7 3800X，8核心16线程，4MB二级缓存，32MB三级缓存，基础频率3.9GHz，Boost频率4.5GHz，TDP 105W。

在性能方面，R7 3800X对飚的是Core i9 9900K，AMD现场展示了这2款处理器在《绝地求生》中的帧数，在R7 3800X的最高睿频比i9 9900K低500MHz的情况下，二者处于同一水准。

R9 3900X，12核心24线程，6MB二级缓存，64MB三级缓存、基础频率3.8GHz，Boost频率4.6GHz，TDP 105W。

R9 3900X 对飚的是Core i9 9920X，相对于i9 9920x的165瓦功耗更低，在Blender演示中，3900x的速度提升了约18％。

R5 3600，6核12线程，3MB二级缓存，32MB三级缓存，基础频率3.6GHz，Boost频率4.2GHz，TDP 65W。

R5 3600X ，6核12线程，3MB二级缓存，32MB三级缓存，基频3.8GHz，Boost频率4.4GHz，， TDP 95W。

另外，第三代 AMD 锐龙率先支持 PCIe® 4.01，并且支持 Radeon RX 5000 系列显卡以及全球首批 PCIe® 4.0 NVMe 驱动器。

各家主板厂商也纷纷推出了支持PCIe® 4.01的X570主板。AMD X570 芯片组，支持多达 16 条 PCIe® 4.0 通道， 12 个 SATA 6Gbps 端口，4 个 480Mbps 的 HiSpeed（高速）USB 接口，8 个 10Gbps 的 SuperSpeed+（超高速+） USB 接口，以及 AMD 锐龙处理器（即将发布）的所有 PCIe 4.0、USB 和存储 I/O 接口。

价格方面，R7 3700X售价329美元、R7 3800X售价399美元、R9 3900X售价499美元，R5 3600售价199美元，R5 3600X售价249美元。AMD Ryzen 3000系列处理器将在2019年7月7日上市。