5G产业链环节梳理

格隆汇6月6日丨基带芯片:高通、联发科、三星、华为海思、大唐电信;通信模块:Gemalto、Teli

格隆汇6月6日丨基带芯片:高通、联发科、三星、华为海思、大唐电信;通信模块:Gemalto、Telit、华为、中兴通讯、广和通;天线/射频:信维通信、硕贝德、麦捷科技;基站天线:华为、京信通信、摩比发展;射频模块:大富科技、*ST凡谷、通宇通讯、盛路通信、京信通信、摩比发展;小微基站室内分布:邦讯技术、盛路通信、京信通信、日海智能;通信网络设备SDN/NFV解决方案:华为、中兴通讯、烽火通信、紫光股份、星网锐捷;光纤光缆:长飞、亨通光电、中天科技、烽火通信、通鼎互联;光模块:光迅科技、中际旭创、新易盛;网络规划运营:中通服、杰赛科技、日海智能、三维通信、富春股份、华星创业、中富通;系统集成与行业解决方案:华为、中兴通讯、烽火通信、紫光股份(新华三)、星网锐捷;大数据应用:东方国信、天源迪科、拓尔思;物联网平台解决方案:中兴通讯、宜通世纪、高新兴、拓邦股份;增值业务与行业应用:北纬通信、拓维信息、四维图新、梦网集团。

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