中关村在线消息：韩媒报道，2108年高通AP晶元代工订单本交付于台积电，近日，消息称，三星电子最终拿到该订单，预计2019年底在自家的7纳米EUV制程产线量产。

高通骁龙系列芯片

此次订单中的晶元主要用于高通下一代旗舰处理器865，在三星电子还未建立7纳米EUV制程产线时，台积电已经建立7纳米制程产线，因此2018年高通骁龙选择与台积电合作。如今，高通可能认为三星电子的7纳米EUV制程产线更有竞争力。

有消息称，即将到来的高通骁龙865处理器有着两个版本，分为标准版和配备骁龙X55 5G基带版。目前三星电子和高通已经进入制程协商的收尾阶段。

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