华硕Pro WS X570-ACE主板评测:杜绝花里胡哨 耐用稳定的工作站主板

[PConline评测]华硕的工作站系列:Workstation(简称WS),一向以高规格高标准的方

[PConline评测]华硕的工作站系列:Workstation(简称WS),一向以高规格高标准的方向来设计,我们能看到比较高端的华硕WS系列主板拥有3条或以上的PCIe X16插槽,双路甚至高达四路CPU并存,和8条或以上的内存插槽数,这些设计都是为了提供更强大的工作效能,给创作者带来更优质的工作体验。

不过,当时使用这种“胶水互联”多路CPU工作的方式只是为了获得更多核心数,处理器之间通信效率其实不高。而现在,我们有了12核心的Ryzen 9 3900X,全核睿频至4.1GHz的它已经是一个小型工作站一般的存在了,且未来还有16核心的Ryzen 9 3950X要面世,华硕也意识到了这一点,推出了面向工作站的Pro WS X570-ACE主板,今天就来看看用它来作为工作站主板是否真的靠谱。

一分钟了解它:杜绝光污染,持久稳定的工作站

从包装盒就可以感受到华硕Pro WS X570-ACE透露出一股沉稳的气息,相比起华硕旗下的ROG或TUF系列主板过于鲜艳的配色,Pro WS X570-ACE的全黑主配色,搭配银色勾边点缀,显得更加低调。

看似平凡无奇的CPU供电散热片下,其实隐藏着一根镀镍导热管,能在上下两块散热片之间传导热量,提高散热效率,对工作站来说,稳定运行是前提,而Pro WS X570-ACE从供电散热方面就能很好满足这个前提。顶部CPU供电接口为ProCool II高强度实心电源接口,确保与电源线接触更加充分,减少传输损耗与阻抗,有效防止接口与线材烧毁。

主板供电方面,主控为ASP1405I,在纯血ROG主板中我们能经常看见这块高端主控的身影,MOS管为IR3555,单MOS管最高电流60A,总供电相数12+2相。

接口方面,Pro WS X570-ACE提供的接口比较丰富,5个USB 3.2 Gen2(4个Type A,1个Type C),双USB 3.2 Gen1 Type-A,DP 1.2与HDMI显示输出口,支持使用G后缀的处理器核显输出,双RJ-45网络接口,其中螃蟹RTL8117网卡能搭配华硕ASUS Control Center Express远程管理软件,实现硬件级远程控制,比如BIOS更新和安装系统等工作,对企业用户来说非常使用。

不支持ECC内存的主板不是一个好工作站,Pro WS X570-ACE支持ECC内存,支持纠错功能,运行更稳定。

主板侧面,除了4个SATA 6Gbps接口之外,还预留了一个U.2接口,要知道比较多高性能企业级硬盘依旧在使用U.2接口,预留这个接口就会大大方便企业用户,使用U.2硬盘时就不用另外购买转接卡。

PCIe插槽数量方面,Pro WS X570-ACE给了三条PCIe 4.0,且每条槽都有SafeSlot插槽加强设计,防止显卡过重压断PCIe槽。因为PCIe 4.0对走线规格要求极其严格,且将PCIe插槽数量提高至3条后,走线难度也会增加。但Pro WS X570-ACE不仅给了三条PCIe槽,且PCIe通道分配极其灵活,可支持三路Crossfire或者双路SLI,对建模,人工智能运算等需要GPU运算的应用帮助巨大。

性能实测:3900X性能发挥到极致

既然是工作站主板,性能发挥的极限与稳定性是我们需要关注的地方,所以我们会使用Ryzen 9 3900X测试这张主板,测试烤机后平台的稳定性。

因为风冷会有不固定因素(风冷吹出的风会冷却主板供电,导致测试出来的主板供电温度会有差别),所以我们会使用水冷进行测试,只让CPU降温,主板只靠自己的散热片降温,也能测试出严酷环境下主板是否能只依靠自己的散热片稳定运行。本次使用的水冷为超频三 偃月360 RGB,它在我们的首发评测中也发挥了极大的作用,能让处理器发挥出全部性能。

硬件平台介绍
CPU AMD Ryzen 9 3900X
主板 华硕Pro WS X570-ACE华硕ROG C8F
内存 芝奇 TridentZ Royal 8GBx2 3600MHz C16
硬盘 影驰 HOF PRO 2TB浦科特 M9PeG 512GB
电源 鑫谷 昆仑 KL-1080W
散热器 超频三 偃月360 RGB
显卡 NVIDIA RTX 2080Ti
软件平台介绍
操作系统 Windows 10 x64专业版1903
显卡驱动 NVIDIA: GeForce 436.15 WHQL
理论性能测试项目 3DMark Fire Strike ExtremeCPU-ZwPrime
专业测试项目 CineBench R15CineBench R20X264 FHD Benchmark
功耗温度项目 Prime95

显卡方面使用了目前的主流卡王RTX 2080 Ti,确保在3DMark测试中不会有瓶颈。

测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最高端的三代锐龙处理器,榨干我们的主板性能已经不成问题,对比主板为ROG中最高端的C8F,假如两张主板的跑分一样,证明Pro WS X570-ACE不会对硬件造成瓶颈,可放心使用。

理论性能测试

在性能实测中除了主板不同,我们把其他配件保持一致,控制其他变量。

基准性能测试(打开PBO)

测试项目

Ryzen 9 3900X+

PRO WS X570-ACE

Ryzen 9 3900X+C8F 差距
CPU/内存性能
CineBench R15多核 3192 3218 0%
CineBench R20多核 7279 7246 0%
wPrime 1024M 56s 55s -1.8%
FHD X264 Benchmark 67fps 69fps -2.9%
CPU-Z多核 8402 8408 0%
3D游戏性能  
Fire Strike Extreme 30094 29906 0%
PCIe 4.0 SSD读写测试  
M.2 SSD平均持续读取 4962 4943 0%
M.2 SSD平均持续写入 4298 4277 0%

小结:从测试对比出的差距来看,两个平台之间的跑分几乎一样,Ryzen 9 3900X这种高端处理器C8H也能从容对付。而两套平台的PCIe 4.0 SSD读写速度也相差无几,两张主板均不影响平台的各个硬件发挥。

基本性能评价

CPU常规性能 正常
内存性能 正常
3D游戏性能 正常
磁盘性能 正常

温度测试

  衡量一块主板设计是否优秀,温度控制能力是很重要的参考因素之一,相对于纯血ROG系列全主板覆盖的散热装甲,Pro WS X570-ACE的散热装甲就没有那么壮观了,但这是不是就意味着这张主板散热不行呢?继续往下看就知道了。

测试时室温约为25℃,我们开启PBO并开机,待机时由于CPU的个别核心频率维持在4.6GHz,核心温度也一直在波动,最后测得待机供电温度在49.1°C左右。

使用Prime95烤机20分钟后,华硕Pro WS X570-ACE的供电模组温度最高为73.1℃,CPU维持在全核BOOST 4.1GHz的频率,这个供电温控效果还行,比C8H要稍弱一点。

我们在第一条M.2槽与最后一条M.2槽分别安装上两块NVMe固态,重复对拷数据让南桥负载,并测量温度。这里南桥芯片给厚厚的散热装甲覆盖住了,我们测得的最高温度来自于底部出风口,平均温度在40.8°C,算是一个位置中等的温度。

PConline评测室总结

最后我们也简单制作了一个主板温度对比表格,目前测试过的主板并不多,所以数据也较少,以后测试过的主板都会记录在这里供大家参考。

各品牌主板温度对比

主板型号 烤机供电温度 南桥温度
微星X570 ACE 88.5°C 41.8°C
微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI 93.9°C 43.6°C
华硕ROG C8H(Wi-Fi) 65.4°C 36.9°C
华硕Pro WS X570-ACE 73.1°C 40.8°C

本次新增了华硕Pro WS X570-ACE的温度测试数据,主板烤机供电温度与南桥温度均低于微星的两块主板,比自家的ROG C8H(Wi-Fi)则要略高一点,总体温度还在可接受范围内。

还记得当初基于Intel平台的华硕P5N64 WS Professional主板出来的时候,第一印象就是它的PCIe槽非常的多:4条PCIe 16X,普通人用不上,但看着就觉得非常震撼。之后的十几代WS系列主板中,Intel芯片组很少缺席。

再看AMD平台,华硕就只为AMD推出过一次WS系列主板:L1N64-SLI WS,但在当时这款主板也非常让人震撼:双路CPU,支持Opteron皓龙四核处理器并可以超频,总共48条PCIe总线,在当时也是非常剽悍的存在。但AMD的WS系列主板阵容只有这一张板,难免感觉有点空虚。

今天,随着AMD拿起三代锐龙“翻身农奴把歌唱”,以往几乎只能在Intel平台上看到的华硕WS工作站系列主板,现在终于在AMD平台上重出江湖,3条自由分配的PCIe插槽,丰富的背部I/O接口,以及稳定低温的烤机表现,Pro WS X570-ACE作为一款入门级工作站主板来说,已经没有短板了。

当然,如果你是单卡用户,只是为了玩游戏的话,那购买这张主板可能并不是最佳选择,重度的建模,渲染,和AI训练等工作才是这张主板的主要任务。目前这张主板的电商售价为2999元,定价在目前的X570主板市场中处于中上水平,但对于有刚需装配一台工作站的用户来说,不算很贵,搭配上Ryzen 9 3900X也不会有性能瓶颈,并可以持久稳定运行,有这方面需求的用户可以考虑一下。

主板图赏

主板采用标准ATX板型设计,外表没有过于夸张的全覆盖散热装甲设计,看上去沉稳大气。

支持安装ECC服务器内存,带纠错功能,即使面对7x24h的持续工作环境也能大大提升系统稳定性。

音频模块为华硕自研美声大师3模块,带有音频屏蔽线,将音频与主板其他模块隔离开来,模拟信号与数字信号分离,减少音频干扰。左右声道PCB独立设计,能有效减少两个声道的信道之间互相干扰。采用日系Nichicon电容,增强滤波效果,提供更加清晰自然的音频效果。

X570主板标配的南桥小风扇,隐藏的效果还算可以。

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