华为Mate30系列应该是近期关注度最高的手机之一，而除了其独特的外观设计外，华为Mate30系列5G版上所搭载的麒麟990 5G芯片也是一大话题。放眼整个行业，麒麟990 5G芯片都是一颗十分强悍且领先的芯片，为何这样说呢？请看下面的分析介绍。

这次麒麟990 5G芯片采用的工艺制程为台积电的7nm+EUV极紫外光刻工艺，较麒麟980、麒麟990（非5G版）和高通骁龙855等芯片的7nm DUV工艺制程要领先一代。麒麟990 5G芯片在仅有指甲大小的方寸之间集成多达103亿晶体管，也是目前集成度最高的移动芯片之一。

麒麟990 5G芯片采用CPU三档能效架构，最高主频可达2.86GHz，集成超大规模16核Mali-G76 GPU集群，创新的NPU双大核+NPU微核架构，ISP5.0图像信号处理器。如果说前面的CPU、GPU、NPU和ISP等都只是常规的升级，那么这次麒麟990 5G芯片最大的亮点便是集成了5G基带。

目前无论高通的骁龙855还是华为自家的麒麟980平台都是通过外挂5G基带来实现对5G网络的支持，这也是第一代的5G芯片方案。虽然这种做法能够加快5G手机的研发量产，但外挂的做法也会影响手机内部的数据传输，以及功耗发热等问题。

在麒麟990 5G芯片上将处理器和5G基带合二为一，使得功耗和发热大幅降低。Mate30系列作为全球首款第二代5G手机，在5G SoC单芯片内实现2G/3G/4G/5G全网通、NSA/SA双模、FDD/TDD全频段、5G+4G双卡双待，提供出众的5G网络体验。

尽管在麒麟990 5G芯片之前，已经有联发科MT6885、三星Exynos980同样也是采用集成5G基带的设计，但从目前来看，麒麟990 5G芯片将是会是首个正式商用上市的方案。

而高通那边整合集成5G基带的芯片方案预计要今年底才能正式发布，其商用时间恐怕最快也要是今年底甚至是明年初，因此目前来看，麒麟990 5G芯片能够领先高通的集成型5G芯片有一个季度的时间，这对于分秒必争的5G网络市场竞争是巨大的优势。

麒麟990 5G芯片在技术上的领先无缝是为华为抢占是市场先机，剩下的就看华为在5G终端产品的布局以及普及推进速度。如果你打算在购买下一款手机时选择5G手机，是否会考虑华为的产品呢？欢迎留言讨论分享。