去年以来，全球半导体行业景气度下滑。调研机构IC Insights的报告指出，全球十五大半导体企业（包括IDM企业、设计公司、纯晶圆厂）今年上半年销售额合计为1487.18亿美元，同比下降18%。国内半导体产业链的诸多厂商受到冲击，尤其体现在封装测试、晶圆制造这两个环节。但从头部企业发布的第三季度报告看，行业景气度呈现止跌复苏迹象。

从制造环节看，全球代工龙头台积电在连续6个月业绩同比下滑后，今年6月实现逆转高增长态势。此前公布的2019年第三季度财报显示，台积电当季实现营业收入约为2930.5亿新台币（约合679亿元人民币），同比增长12.6%，环比增长21.6%；净利润为1010.7亿新台币（约合234亿元人民币），同比增长13.5%，环比增长51.4%。台积电第三季度毛利率为47.6%，比上一季度提高4.6个百分点，比去年同期提高0.2个百分点。

值得关注的是，台积电在第三季度业绩电话会上表示，决定将2019年全年的资本支出提高40亿美元，预计2019年的资本支出为140亿至150亿美元之间。其中，约15亿美元用于7nm产能，25亿美元用于5nm产能。实际上，台积电7月底就宣布将招聘3000多名新员工，以支持公司的业务增长和(00001)技术发展。

从设备环节看，全球顶尖半导体EUV设备制造商ASML发布的2019年第三季度报告显示，公司当季实现营业收入29.87亿欧元，环比增长16.32%，同比增长7.6%；净利润为6.27亿欧元，环比增长31.72%，同比下降7.79%。目前公司在手订单价值51.11亿欧元，包括23台EUV光刻机。ASML预计第四季度实现营收39亿欧元（其中包括8台价值9.5亿欧元的EUV光刻机），毛利率介于48%-49%（第三季度为43.7%），研发支出达到5亿欧元。

从IDM（设计+制造）企业看，英特尔今年第三季度营业收入为191.90亿美元，同比增0.1%至192亿美元，较公司此前发布的业绩指引高出12亿美元。英特尔预计，第四季度的营业收入约为192亿美元，超出分析师预估的188.6亿美元。

5G拉动需求

资深集成电路分析人士表示：“判断全球半导体景气度的高低要从下游应用情况看。目前全球半导体出现缓慢触底回升的趋势，但行业未来一两年的增速不会超过5%。因为5G、人工智能、物联网等新应用的拉动效应还不是特别明显。以后的增速要看新应用什么时候爆发。”

为何增加资本开支？台积电表示，公司根据客户需求预测产能建设。考虑到明年5G部署的前景更强，公司不仅要考虑客户指示，还要考虑宏观方面的预测以及细分市场前景。过去几个月，7纳米和5纳米的需求显著增长。

中信证券表示，半导体行业整体正在从低谷中逐渐走出，中高端领域芯片有望表现更好。市场需求成长主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域：从终端情况看，受5G新机发布、换机需求拉动，预计2020年将是消费电子大年；从云端来看，云厂商资本支出第二季度环比回暖，下半年至2020年展望相对乐观，2020年大概率为数据中心硬件业绩大年。此外，汽车电子、物联网领域需求有望快速成长，带动半导体行业重回增长轨道。