本周主题：半导体行业复苏

国金半导体团队估计全球半导体市场将在 2020/2021年同比增长 9%／12%，达到4,471/5,008亿美元；先进晶圆代工市场从过去10年的5-10%营收同比增长提高到未来10年的10-15%。同时，预期明年下半年现货价／合约价格同步反弹，存储器行业复苏幅度(12%/26% y/y)将会高于逻辑半导体市场同比增长幅度 (7.9%/6.6%)。这两年的复苏将会带动国际及国内半导体公司的估值提升，维持对国内半导体行业的 “买入”评级。

国金半导体团队对半导体行业的观点可以归纳为“2345”四个方面。

半导体行业2020/2021年投资展望，从应用到行业的全面复苏

行业点评

两个趋势：摩尔定律趋缓，先进制程成本大增，良率提升不易都造成先进制程晶圆代工及芯片单价提升及小芯片架构普及的二个趋势。未来20年我们将持续看到芯片涨价及从SoC（System on Chip）到系统在大载板上的小芯片架构出现在服务器、人工智能芯片、FPGA及高速网络芯片。

三个驱动力：2020-2021年服务器（10-20% y/y），手机（10-15% y/y），车用半导体（8-9% y/y）三个驱动力会带动逻辑半导体应用的全面复苏。

四个次行业增长：受惠于国产替代， 自给率及全球份额偏低，2020-2021年国内半导体设计（30％/26%），设备（45%/30%），存储器 (91%/126%)，存储器封测 (16%/60%) 四个次行业的加速增长会优于国内晶圆代工及逻辑封测的 15-16%同比增长。

五个重点关注：1. 长电科技将受惠于经营团队从军阀割据转为中央集权整顿星科金朋，海思拉高长电订单占比，长期看好5G Sub 6G射频前端模组SiP及毫米波天线模组 AIP; 2. 太极实业2021年将受惠于国内存储器行业扩洁净室及封测需求；3. 中微半导体受惠于国内存储芯片量产刻蚀设备占比提高，从非关键转为关键制程，从介质转硅／金属刻蚀；4. 澜起科技受惠于服务器复苏，内存通道增加33%，DDR5内存接口芯片平均单价提升；5. 三安光电受惠于明年下半年mini LED 量产及海思自行设计带动的5G手机及基地站（GaN on SiC）射频芯片代工制造需求。

关注组合：长电科技、太极实业、中微公司、澜起科技、三安光电

风险提示：5G需求不佳，存储器库存过多，晶圆代工及封测业竞争剧烈，良率不佳，半导体设计及设备估值偏高。