半导体的春天来了

本周主题:半导体行业复苏

国金半导体团队估计全球半导体市场将在 2020/2021年同比增长 9%/12%,达到4,471/5,008亿美元;先进晶圆代工市场从过去10年的5-10%营收同比增长提高到未来10年的10-15%。同时,预期明年下半年现货价/合约价格同步反弹,存储器行业复苏幅度(12%/26% y/y)将会高于逻辑半导体市场同比增长幅度 (7.9%/6.6%)。这两年的复苏将会带动国际及国内半导体公司的估值提升,维持对国内半导体行业的 “买入”评级。

国金半导体团队对半导体行业的观点可以归纳为“2345”四个方面。

半导体行业2020/2021年投资展望,从应用到行业的全面复苏

张纯/樊志远/范彬泰/郑弼禹

陆行之

中心长

行业点评

两个趋势:摩尔定律趋缓,先进制程成本大增,良率提升不易都造成先进制程晶圆代工及芯片单价提升及小芯片架构普及的二个趋势。未来20年我们将持续看到芯片涨价及从SoC(System on Chip)到系统在大载板上的小芯片架构出现在服务器、人工智能芯片、FPGA及高速网络芯片。

三个驱动力:2020-2021年服务器(10-20% y/y),手机(10-15% y/y),车用半导体(8-9% y/y)三个驱动力会带动逻辑半导体应用的全面复苏。

四个次行业增长:受惠于国产替代, 自给率及全球份额偏低,2020-2021年国内半导体设计(30%/26%),设备(45%/30%),存储器 (91%/126%),存储器封测 (16%/60%) 四个次行业的加速增长会优于国内晶圆代工及逻辑封测的 15-16%同比增长。

五个重点关注:1. 长电科技将受惠于经营团队从军阀割据转为中央集权整顿星科金朋,海思拉高长电订单占比,长期看好5G Sub 6G射频前端模组SiP及毫米波天线模组 AIP; 2. 太极实业2021年将受惠于国内存储器行业扩洁净室及封测需求;3. 中微半导体受惠于国内存储芯片量产刻蚀设备占比提高,从非关键转为关键制程,从介质转硅/金属刻蚀;4. 澜起科技受惠于服务器复苏,内存通道增加33%,DDR5内存接口芯片平均单价提升;5. 三安光电受惠于明年下半年mini LED 量产及海思自行设计带动的5G手机及基地站(GaN on SiC)射频芯片代工制造需求。

推荐组合:长电科技、太极实业、中微公司、澜起科技、三安光电

风险提示:中美关系恶化,美国禁售半导体设备,5G需求不佳,存储器库存过多,晶圆代工及封测业竞争剧烈,良率不佳,半导体设计及设备估值偏高。

延伸阅读

长电科技深度:整合进程加快,封测龙头迎行业拐点

公司四大核心优势:(1)封测行业受益于半导体产业链东移的优势;(2)半导体行业有望复苏,提升封测需求的优势;(3)掌握先进封装技术,享受高成长的优势;(4)封测、晶圆代工加强协同的优势。

我们预计19-21年归母净利润分别为0.9亿、4.9亿和8.2亿元,对应EPS分别为0.05元、0.30元和0.51元。目前股价对应19-21年P/B值分别为2.44倍、2.38倍和2.29倍,给予公司2020年3.0倍P/B估值,目标价25.3元。(报告发布时间2019年11月14日)

太极实业三季度业绩点评:季度回档,同比加速,超标可期

太极实业Q3营收环比回档10%,主因是缺乏确认设计营收及存储器客户库存整理,但同比仍比去年同期增长16%, 高于Q1的7% 营收同比增长及Q2的10%。我们目前预估公司Q4环比可轻易成长15-20%,全年营收超标可期。短期获利率不如预期,未来五年增长动能可期。

我们认为以A股而言,10-15%的ROE,股价应保持在3.0-4.0倍的每股净资产。以我们的目标价CNY$11.7 (仍有63% 上涨空间) 来看, 股价是处于3.2倍的2021年的每股净资产,我们预估ROE从2018年的8.9% 提升到2021年的12%。(报告发布时间2019年10月29日)

太极实业深度:五大优势突破,引领存储封测

公司五大核心优势:存储芯片封测产品、产业和设备配置大不同的优势;海太/太极半导体的技术、折旧成本、良率和人才优势;洁尘室设计总包与存储芯片封测渠道互助的优势;大基金加持后的自主可控提升优势;固定获利率优势。(报告发布时间2018年11月21日)

科创板半导体研究:浪起于微澜之间

在首批通过的科创板企业中,澜起不但将受惠于服务器数据中心的增长,也受惠于市场追求更高倍速的DDR5内存及接口芯片带来的成长机会,公司拥有全球服务器DRAM内存接口芯片的领先技术和成本优势,以及政府研发补助等种种优势下达到远优于同业的40%净利率及30%的摊薄每股收益复合增长率。在初入买入筹码远大于股票供给的投资热潮中,不排除上探30x 以上的2020-2022EPS(PEG >=1)。(报告发布时间2019年6月18日)

科创板半导体研究:从行业竞争及估值看和舰

在首批受理科创板企业中,和舰在初入买入筹码远大于股票供给的投资热潮中,不排除上探2x 以上P/BV的可能。台积电及世界先进的ROE皆有超过20%,其过去三年平均P/BV高达3.5x,而联电与中芯国际的ROE皆在0%上下几个点,其P/BV都在1x上下游走。以和舰(+14.5%的联芯)1-2%的ROE来分析,再比较其管理团队,制程工艺,产品,客户,地方政府支持,现金流,我们认为其长期合理P/BV应该在1x上下几个点。(报告发布时间2019年4月1日)

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