近期有关手机处理器的话题又引发热议，继日前采用7纳米的5G SoC天玑1000受到旗舰机市场高度关注，最新的高通5G解决方案骁龙865和骁龙765系列也已登场，先不提高通865采用外挂基带忽悠消费者，业内人士从产品竞争力上分析，皆担心高通的5G和AI竞争力将被持续减弱。

阻击骁龙765系列，高通中端市场布局已慌乱

目前网络上讨论最多的就是使用骁龙765G芯片的红米K30，它也是继骁龙855后的首款高通第二代5G智能手机，目前红米K30已经打出了1999元的售价，堪称是5G市场的杀手锏。不过骁龙765G看似来势汹汹，但其已经暗藏危机。

首先是性能表现上的缺失。如果单纯从处理器性能上看，骁龙765G表现并不出色，甚至还不如麒麟810来得强悍。例如麒麟810使用了台积电的7纳米工艺，其使用两大六小（2个A76大核，搭配6个A55小核）的架构，而骁龙765G是一大一中六小（基于A76的1+1+6不同频率组合）的架构，根据GeekBench的跑分来看，骁龙765的多核成绩为6400分左右，而麒麟810则高达7400分左右，考虑到麒麟810比骁龙765系列早了半年发布，可见高通芯片在性能上已经持续落后麒麟。

首发高通骁龙765G的红米K30手机。（图/网络）

虽然骁龙765G的性能不如麒麟810，但其支持5G，相比仅支持4G的麒麟810来说更加先进确实是不争的事实。但如果拉到相同的维度去比较，即以支持5G的麒麟990来对比，骁龙765G显然就吃力多了。同样以红米K30为例，其虽然打出了1999元的售价，但它的5G网络却仅支持N41与N78两个5G频段，甚至连移动的N79都无法实现支持（能否获移动入网认证犹未可知），而麒麟990却支持双模6频段，全面覆盖三大运营商频段，完美支持5G网络，因此如果从网络表现上看，显然骁龙765G的表现并不如麒麟990，如果再加上明年要发布的麒麟820，骁龙765G的形势恐怕更加严峻。

备注：此前的《中国移动5G商用手机产品白皮书·2020年版》明确表示5G手机应该支持N41、N78、N79三个频段。

另外高通最大的不足实际上还有AI领域，目前端侧AI已经成为主流，包括苹果、海思、MediaTek、三星等主流芯片基本上都配备有专门的AI硬件单元，即NPU/APU/神经网络单元，将端侧AI引入硬件层，并且已经发展到多核的水平。基于独立的AI硬件，这些处理器除了拥有性能的提升之外，还能大大改善用户的体验。

例如华为手机上的AI卡路里识别、AI人像留色、AI识图翻译等功能实际上都是来自于AI专属硬件的功能，而同样采用独立AI专核的MediaTek天玑1000、三星exynos 980、苹果A13芯片也都如此，这些芯片的核心的亮点就是激发了端侧AI的运算潜能，实现了AI功能和体验的最大化，而高通无论是旗舰级的骁龙865，还是中端的骁龙7系列，仍在坚持使用CPU+GPU+DSP的方式来驱动AI，性能持续落后已然是事实。

旗舰级芯片，高通再添变数

在AI领域失意的高通，在5G市场上同样面临海思和MediaTek的双面夹击。以MediaTek最新的天玑1000为例，其不仅采用7纳米制程，而且首发ARM Cortex-A77架构，再加上集成Helio M70 5G基带、支持5G+5G双卡双待、使用第三代独立AI芯片（APU3.0）等，对高通而言是对准了期间市场先发制人！

目前高通骁龙865备受吐槽的就是其依然使用外挂式基带（高通第一代5G方案为骁龙855外挂骁龙X50，目前为骁龙865外挂骁龙X55）不仅有可能存在发热大、功耗高等情况，而且由于外挂式设计，网络是否存在断流或延迟也仍是未知之数。再加上高通主要锁定高频的毫米波，而国内5G网络的初期大力发展的却是Sub-6GHz以下的低频段，从目前实测数据来看，Sub-6GHz下高通5G芯片的网络下行速率仅有2.3Gbps，远低于天玑1000的4.7Gbps，也让外界对高通骁龙865的表现大跌眼镜。

MediaTek天玑1000成为5G芯片的大黑马，相关手机将在2020年初开卖。（图/网络）

根据市场信息来看，首批使用MediaTek天玑1000的5G智能手机预计将在2020年第一季度开卖，而这个时候正好是国内5G手机集中亮相的时候。另外有消息表示MediaTek明年还将推出多款5G芯片，涵盖中端和入门市场，参考MediaTek此前的方案都极具竞争力，看来明年MediaTek的5G市场份额将会迎来新高。在海思、MediaTek的夹击下，高通在5G领域能否维持其霸权地位，目前来看已然不复存在。

从今年国内智能手机的形势来看，出货量持续加大的华为智能手机（基本都搭载海思芯片）已经给高通带来了巨大的压力，而MediaTek又在5G公开市场赢得了先机，面对AI与5G动力不足的双重局面，再加上如今日益复杂的经济贸易关系，高通这盘棋显然并不好走。