厦门海沧初步形成集成电路产业集群

中国青年报客户端厦门12月23日电(洪欣琳 中国青年报·中国青年网记者 陈强)今天,国内首条专注于生产高端模拟芯片的特色工艺12吋生产线――士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目在厦门市海沧区顺利封顶。业内专家认为,此举将打破国内长期以来在该领域没有自主知识产权的尴尬局面,为我国半导体产业结构调整作出开创性贡献。

同一天,在海沧3.22平方公里的集成电路产业核心区,士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目和通富微电集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产,金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工,海沧半导体产业基地项目奠基。上述五大重点项目总投资超300亿元人民币,集聚产业人才超过千人,初步形成了以特色工艺、封装测试、设计为主的产业链布局,在国内集成电路产业版图中形成了区域特色。

专家预测,未来2-3年,海沧集成电路设计、封测和以产品为导向的特色工艺的差异化产业发展路径和框架将成型,封测和特色工艺领域有望达到世界一流水平。海沧区有关负责人表示,到2025年,海沧力争全区集成电路总产值不低于500亿元,带动相关产业规模超1000亿元。(经济部编)

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