铝基板常用于led照明产品。在照明领域，LED发光产品的应用可谓是如火如荼，但是往往也会出现较多的问题（例如散热问题）。一般来说，LED灯能否稳定工作，与灯体的散热至关重要。目前市场上亮度LED灯具的散热往往采用自然散热，效果不理想。LED光源用来制造LED灯，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，所以散热的问题也要高度重视，如果LED不能很好散热，它的寿命会受到影响。

1、热管理是高亮度LED应用中的主要问题。

III族氮化物P掺杂Mg的受体和孔高温溶解度的限制开始，特别容易在P区产生的热量，必须通过整体结构散热的散热器;LED器件的热传导和热对流的主要途径;蓝宝石衬底材料的热电导率很低，导致热阻增加的速度，导致自加热效应严重，对设备的性能和可靠性造成毁灭性的影响。

2、热对高亮度LED的影响

当芯片温度升高时，热应力分布不均匀，芯片发光效率降低，发光效率降低;当温度超过某一值时，器件的失效率呈指数增长。统计数据表明，当元件温度升高2摄氏度时，可靠性降低10%。当多个LED密集排列形成白色照明系统时，散热问题更为严重。解决热管理问题已成为高亮度led应用的先决条件。

3、芯片尺寸与散热量的关系

提高功率LED的亮度最直接的方法是增加输入功率，而为了防止有源层的饱和度，p-n结的大小必须相应增加。增大输入功率必然会增大结温，进而降低量子效率。单管功率的提高取决于该装置从p-n结中获得热量的能力，和芯片尺寸将增加独立时，目前的芯片材料、结构、封装工艺，芯片的电流密度保持不变，增加了等效热耗散，和结温将增加。