Ai芯天下丨深南电路:无锡封装基板工厂仍处于产能爬坡阶段

有投资者向深南电路提问, 请问公司募投项目,无锡半导体高端高密IC载板产品制造项目于2019年连线试生产之后,进展是否顺利?是否已经产生测算效益?

深南电路表示,公司无锡封装基板工厂(即“无锡半导体高端高密IC载板产品制造项目”投资建设工厂)于2019年6月连线试生产,目前仍处于产能爬坡阶段,客户开发认证有序进行。

据悉,深南电路在华南、华东均布局了生产基地,其中华南主要集中在深圳龙岗生产基地,目前拥有PCB、封装基板、PCBA三项业务。华东分布了江苏无锡、江苏南通两个生产基地,无锡原有PCB、PCBA两项业务,IPO募投项目建设的封装基板工厂已于2019年年中连线试产,目前处于产能爬坡阶段,产能将逐步释放。

深南电路表示,与PCB相比,封装基板由于产品的精密程度、工艺难度、客户要求相对更高,工厂的爬坡时间相对会更长,通常需要1-2年。前期公司已经针对无锡基板新工厂产能爬坡做了一些客户和能力上的准备,目前已有部分客户完成认证,关键客户开发进度符合预期。最终的达产时间仍需参考客户开发认证情况及市场订单情况。

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