铝基板的COB封装工艺需要不断提高

什么是COB封装？即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

铝基板的技术创新更多的是围绕封装展开的，针对封装环节出现的一些问题进行改进。因此新的封装形式也就格外受铝基板企业的关注，尤其是COB封装。

COB封装一经面世就以低热阻、高光效、免焊接、低成本等诸多优势吸引各方面关注，并被业内专家誉为未来LED封装技术十大趋势与热点之一。但是COB封装却没有大家想象的那么好，并未被市场迅速接受。

COB封装的重要性

随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片（COB）集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装方式。

另外，COB封装打线绑定的点由于客观原因会发生硫化现象，进而导致芯片封装后会发黄，最终影响光衰，这是影响COB大范围普及的癌症之一。这也是封装集成后出于导电目的造成的，以现有的封装工艺是很难避免的。

铝基板的COB封装工艺需要不断提高

在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，特别是大功率LED的散热，一直是个瓶颈。如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。

LED电能大部分转化为热能，使器件寿命急剧衰减。因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出，所以目前使用的大功率LED以及LED灯具基本都把LED管焊在铝基板上，铝基板再通过导热胶与铝散热器相粘接。

LED产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。但是铝基板与导热胶热阻大，因此影响LED的光效与寿命。

大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得热量不能从LED传导到散热片（金属基板），无法实现整个散热通道畅通。LED的热累积很快就会导致LED失效。

也可以说，在现有的工艺流程中，无论是陶瓷还是铝基板都还无法避免，急需新的技术来克服。于是一种基于PCB的热电分离技术应用于铝基板上，便有了COB专用铝基板，不仅能很好的解决封装的散热问题，而且还可以完美克服COB的硫化现象，提高光效。