【导语】寒武纪科创板IPO获受理，公司股东背景强大，阿里创投、科大讯飞、湖北联想、中科图灵、国新资本、中科院创投等重量级企业与资本方皆在其股东席位之中。

资本邦 · 2020-03-26 · 文/Lemon

3月26日，资本邦讯，中科寒武纪科技股份有限公司(下称“寒武纪”)科创板IPO获上交所受理，中信证券担任保荐机构。

图片来源：上交所官网

公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

图片来源：公司招股书

财务数据显示，公司2017年-2019年营收分别为784.33万元、1.17亿元、4.44亿元;同期亏损金额分别为3.81亿元、4104.65万元、11.79亿元，三年亏损超16亿元。

根据天健会计师出具的《审计报告》(天健审〔2020〕338号)，2019年度公司经审计的营业收入为44,393.85万元，不低于人民币2亿元。公司最近三年累计研发投入合计81,301.91万元，占最近三年累计营业收入的比例为142.93%，不低于15%。结合发行人最近一年外部股权转让对应的估值情况以及可比公司在境内市场的近期估值情况，基于对发行人市值的预先评估，预计发行人发行后总市值不低于人民币15亿元。

综上，公司符合并适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第(二)款规定的上市标准：预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。

图片来源：公司招股书

寒武纪股东背景强大，阿里创投、科大讯飞、湖北联想、中科图灵、国新资本、中科院创投等重量级企业与资本方皆在其股东席位之中。

寒武纪坦言公司面临累计未弥补亏损及持续亏损、市场竞争加剧、客户集中度高等风险。

具体看来：

(一)公司存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险

智能芯片研发需要大量资本开支。2017年度、2018年度和2019年度，公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-38,070.04万元、-4,104.65万元和-117,898.56万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-2,886.07万元、-17,191.50万元和-37,673.31万元，截至2019年12月31日，公司累计未分配利润为-85,463.70万元。截至本招股说明书签署日，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主要原因是公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。未来一段时间，公司将存在累计未弥补亏损及持续亏损

(二)市场竞争加剧风险

由于人工智能应用场景的不断涌现和对计算能力的要求不断提升，人工智能芯片的需求量不断上升。市场需求的提升吸引了各家国际集成电路巨头企业加大了对该领域的投入，市场竞争逐步加剧。与英伟达、英特尔、AMD等国际大型集成电路企业相比，公司在整体规模、资金实力、研发储备、销售渠道等方面仍然存在着较大的差距。国内企业中如华为海思及其他芯片设计公司也日渐进入该市场，公司面临着市场竞争进一步加剧的状况。未来如公司不能实施有效的应对措施，将可能面临主要产品销售不及预期、产品毛利率下滑等不利情况。

(三)IP授权业务持续发展的风险

报告期内，公司IP授权收入主要来源于终端智能处理器IP寒武纪1A和寒武纪1H两款产品。2017年至2019年，公司终端智能处理器IP授权业务收入分别为771.27万元、11,666.21万元和6,877.12万元，占主营业务收入的比例分别为98.95%、99.69%和15.49%。公司未来IP授权业务的持续增长取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的处理器IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。若无法满足上述条件，则公司IP授权服务存在难以持续发展的风险。

(四)客户集中度较高的风险

2017年、2018年和2019年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为100.00%、99.95%和95.44%，客户集中度较高。若公司主要客户大幅降低对公司产品的采购量或者公司未能继续维持与主要客户的合作关系，将给公司业绩带来显著不利影响。此外，公司面临着新客户拓展的业务开发压力，如果新客户拓展情况未达到预期，亦会对公司盈利水平造成重大不利影响。

(五)供应商集中度较高且部分供应商难以取代的风险

公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。报告期内，公司通过代理商采购芯片IP、EDA工具、晶圆及其他电子元器件等，公司与主要供应商保持了稳定的合作关系。2017年-2019年，公司向前五名直接供应商合计采购的金额分别为1,422.28万元、20,315.49万元和36,271.17万元，占同期采购总额的比例分别为92.64%、82.53%和66.49%，占比相对较高。

其中，晶圆主要向台积电采购，芯片IP及EDA工具主要向Cadence、Synopsys和ARM等采购，封装测试服务主要向日月光、Amkor和长电科技采购，采购相对集中。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和独占性，如不能与其保持合作关系，公司短时间内难以低成本地切换至新供应商。此外，未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，将对公司生产经营产生不利影响。

头图来源：图虫

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