铜基板表面处理是指：在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。随着现代电子科技的快速发展，表面处理工艺常被应用于PCB上，常见的PCB表面处理工艺这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

传统的铜基板的表面处理工艺流程为(以化锡为例)：发料→数位冲床→砂带研磨→贴耐高温胶→压合→钻孔→锣出形状(内槽)→一次电镀→清洗→二次电镀→蚀刻→静电喷涂→锣出外形→V-CUT→目检→撕胶→褪膜→包装→化锡→折弯→目检→包装→入库。由于普遍使用的PCB铜板表面都需要选择性的化金、化银、镀金、化锡、镀锡处理，为了避免铜板折弯处不与压合胶发生结合作用，得到折弯位置处的露铜板内为正常四层板的特殊铜基板，需要在表面处理的位置上贴上一层贴耐高温胶，但是贴耐高温胶的价格昂贵，需要工人手动贴胶并且要求平整没有气泡，由于是手工操作，经常出现漏贴、贴偏位置、胶面褶皱不平的现象，造成工人返工制作，浪费了大量的人工成本；撕胶后部分胶体残留在铜基板表面，对后续化锡等表面处理工艺带来极大的影响，而且耐高温胶使用时会浪费掉大量的边角料，耐高温胶撕后不能二次使用，浪费了大量的胶带材料。

技术实现要素：

针对以上问题，有一种铜基板表面处理工艺，使用容易印刷、固化方便、能够简单方便使用的UV油墨取代高温胶，从而避免了使用价格昂贵的耐高温胶，同时也节省了材料，从而优化工艺。

铜基板表面处理工艺，包括以下步骤：

(1)提供经过前处理的铜基板；

(2)铜基板正反面待折弯处均印刷上UV油墨，然后用UV灯照射UV油墨，将UV油墨固化；

(3)使用棕化液对铜基板表面进行棕化；

(4)将覆盖好UV油墨的铜基板进行压合、钻孔；

(5)锣出成品的外形后进行一次电镀；

(6)对铜基板进行外层线路制作；

(7)对铜基板进行印刷油墨；

(8)第二次锣出成品的外形后进行V-CUT制作；

(9)在铜基板上待折弯处进行表面处理；

(10)对铜基板折弯制作后得到成品；

(11)对成品铜基板进行外观检查及包装入库。