思泰克：3D AOI设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体封测客户

有投资者向思泰克提问，HBM与Chiplet先进封装行业扩产节奏加快，想咨询公司半导体方向3D‑AOI、AXI检测设备现阶段在手订单、三‑四季度排产与产能利用率情况；AXI设备客户验证进展如何；后续公司有无产能扩充规划以应对下游封测设备的增量需求？9月22日，公司回答表示，公司的3DSPI设备、3DAOI设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体封测客户，并已量产供货。