【CNMO科技消息】9月23日,在2026骁龙峰会上,小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠正式宣布,小米将全球首发第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版处理器,首发机型为小米18 Pro系列。两颗芯片均基于台积电2nm工艺打造,标志着安卓旗舰芯片正式迈入2nm时代。

小米18 Pro系列
根据官方公布的信息,小米18 Pro系列的两款机型将分别首发两颗不同的2nm旗舰芯片。小米18 Pro首发第六代骁龙8至尊版,尺寸更大的小米18 Pro Max则首发第六代骁龙8超级至尊版,两款机型形成不同尺寸、不同性能档位的旗舰组合。

两颗芯片均基于台积电N2P改良版2nm GAA全环绕栅极工艺,搭载高通自研第三代Oryon CPU架构,在性能与游戏能效上同步跃升。与上代3nm方案相比,晶体管密度提升约30%,同等性能下功耗降低36%。
作为此次首发的核心亮点,第六代骁龙8超级至尊版(型号SM8975)的超大核主频达到5.068GHz,成为行业首款突破5GHz大关的移动平台产品。CPU采用2+3+3三丛集八核设计,即2颗超大核、3颗性能大核与3颗能效核心的组合。相比前代,CPU性能提升13%、能效提升37%、响应速度提升15%。

在GPU与存储方面,超级至尊版升级为Adreno 850 GPU,独占18MB专属图形缓存,并独家支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存,为极致游戏与AI应用提供更强的性能支撑。
作为首发载体,小米18 Pro系列本身也实现了“数字系列史上最大升级”。该系列全系搭载徕卡双2亿超清影像系统,采用新一代超级像素屏幕与全新M11发光体系,屏幕边框窄至0.99mm。续航方面,小米18 Pro配备7000mAh金沙江电池,Pro Max则提升至8500mAh。系统层面,新机将首发搭载小米澎湃OS 4。
小米18 Pro系列将于9月23日19:00正式发布,届时最终售价与完整配置将一并揭晓。
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