宁企芯德半导体获赴港上市“通行证”

在先进封装领域展现技术积淀和成长潜力

宁企芯德半导体获赴港上市“通行证”

南报网讯（记者 曹丽珍） 记者23日获悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）日前获得中国证监会国际司出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。这意味着，这家扎根南京、辐射全国的中高端封测领军企业正式拿到赴港上市“通行证”，港股上市之旅进入关键冲刺阶段。

成立于2020年9月的芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司由半导体行业封测技术领军者牵头成立，于2024年9月成功入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单。

招股书显示，截至今年4月30日，芯德半导体在中国共拥有225项专利，包括39项发明专利和186项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域，另有3项PCT（专利合作条约）专利申请。根据备案通知书，芯德半导体拟发行不超过3.68亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。

据了解，芯德半导体的股东阵容堪称豪华。公司投资方涵盖多个大型产业资本、政府基金和风投机构，包括南京市创投集团、小米长江产业基金、巡星投资、龙旗科技、晨壹基金、元禾璞华等，从股东层面绑定部分芯片设计、制造、应用等上下游产业。

“作为南京‘4+N’产业基金集群核心力量，集团始终聚焦半导体等战略赛道，早在2021年就参与了芯德半导体的A轮融资。”市创投集团芯德半导体项目负责人告诉记者，对芯德半导体最近的一次投资发生在去年8月，集团管理的江苏南京先进制造产业专项母基金、南京兴力重大项目基金、雨山资本、元禾璞华联合投资，总额近4亿元，资金主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）等高端封测技术研发及生产。

该负责人表示，手握赴港上市“通行证”，进一步印证了芯德半导体在先进封装领域的技术积淀和成长潜力，“后续集团还将密切关注企业上市动态，并持续通过资本赋能，助力企业成为‘后摩尔时代’芯片性能跃升的关键支撑者。”