苹果与高通续签全球专利许可协议

当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。

高通技术授权（QTL）执行副总裁兼总经理约翰·韩表示：“我们很高兴能够延长与苹果公司的授权协议。”

早在2017年初，苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了高通，并且拒绝向高通支付专利授权费。随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用英特尔的基带芯片。似乎就在这个时间点前后，苹果就已经开始了自研5G基带芯片进程。

2019年4月16日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。而在同一天，英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

数月之后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果后续采用自研的手机基带芯片。由于在此之前，英特尔的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃。因此，苹果收购英特尔的手机基带业务无疑将助力苹果自研的5G基带的顺利推出。

2023年9月，苹果与高通签署了一项新的协议，高通将继续为2024年、2025年和2026年推出的苹果iPhone供应5G基带芯片及射频系统。当时外界认为，此举反映了苹果自研5G基带芯片计划遭遇了挫折，迫使苹果不得不继续使用高通的5G基带芯片。

不过，在2025年3月，苹果正式发布的iPhone 16e首次采用了自研的5G基带芯片C1，以替代高通的5G基带芯片。

2026年9月10日，苹果在秋季新品发布会上正式发布的iPhone 18 Pro系列和iPhone Duo均配备了苹果新一代基带芯片C2。

因此，外界认为，如果苹果后续与高通的合作不再延期，这将意味着苹果自研的C3基带芯片能够在性能上追上高通，并将在2027年推出的iPhone新品当中完成全面对高通骁龙基带芯片的替代。

高通CEO安蒙此前也曾在财报会议上的表态称，预计2027年将停止向苹果供应基带芯片。

但是，现在苹果与高通续签全球专利许可协议，这也意味着短期内苹果自研基带芯片尚无法完全替代高通基带芯片。

编辑：浪客剑