江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称“芯德半导体”)是南京银行战略客户。近日,该公司获得中国证监会国际司出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书,港股上市之旅进入关键冲刺阶段。
芯德半导体成立于2020年9月,扎根南京、辐射全国,属于中高端封测领军企业。公司主要从事封装设计开发、提供定制封装产品以及封装产品测试服务,并于2024年9月成功入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单。
南京银行江北新区分行是首家为芯德半导体提供项目融资的银行。多年来,该行不断提高授信额度,合作广度和深度持续升级。在陪伴企业成长的过程中,该行不断为企业提供适配的金融服务方案,帮助企业办理结算及代发业务,并同步配置个人养老金、理财、消费贷等多项零售金融产品,银企合作不断紧密。
此次获得赴港上市“通行证”,是南京银行服务实体经济、助力企业对接资本市场的又一实践。下一步,南京银行将持续完善上市培育服务链条,常态化搭建“金融+产业+资本”对接平台,以高质量综合金融服务助推新质生产力发展。
本文来自大风号,仅代表大风号自媒体观点。