太湖光谷以光制造筑牢产业根系 新质生产力奔涌苏州千亿光子赛道

如果说光通信、光显示、光传感是光子产业伸向终端市场的“枝叶”，那么光制造就是支撑整棵大树生长的“根系”。它涵盖精密光学量检测、激光加工、增材制造、化合物半导体外延材料、运动控制与智能装备等关键环节，一头连接基础材料研发，一头赋能光通信、AI算力、航空航天、新能源等多元应用场景。

在苏州高新区太湖光谷，光制造正告别单点技术突围，迈入链式协同进阶的新阶段。一批科创企业勇闯技术“无人区”，破解诸多产业链“卡脖子”难题，合力打通光子产业发展的“任督二脉”，不断夯实千亿级光子产业集群的制造根基，让新质生产力在一条条精密产线上奔涌迸发。

天准科技

AI×精密光机电

打造光子产业检测“火眼金睛”

高速光模块的性能、良率与交付能力，很大程度取决于微米、亚微米级的制造与检测水准。作为科创板首批上市企业，天准科技锚定“人工智能×精密光机电”核心战略，深耕半导体芯片、算力设施、智能终端与机器人赛道，自研AI视觉算法、超高精度光学系统、纳米级运动控制技术，主攻精密光学量检测装备、激光光刻装备，为光子全产业链筑牢品质关口。

公司VM系列影像测量系统搭载自研高倍率光学成像与AI测量算法，可完成亚微米级非接触精密尺寸检测，最高放大倍率可达6000倍，适配高速光模块、光学元件、CPO组件质检，覆盖光通信、半导体、航空航天等领域。旗舰产品VMU高精度影像测量仪融合高分辨率光学成像、AI智能算法与光谱共焦传感技术，最高放大倍率可达600倍，测量精度可达1.4微米，将误检率控制至0.02%，可实现批量连续测量与全流程质量追溯。

在光通信精密检测领域，天准正以“AI×精密光机电”锻造不可替代的检测底座。针对CPO检测的新一代在线AOI量检测设备效率提升超10倍，已小批量交付头部客户，并可对下一代光通信产品开展关键尺寸与外观缺陷100%全检管控，将检测流程深度嵌入产线节拍。

华工自动化

自研三大技术平台

铸造光电热赛道关键工艺装备

光制造不仅需要“检得准”，也需要“控得稳”。苏州华工自动化技术有限公司构筑起激光技术、运动控制、精密测量三大自研技术平台，拥有知识产权181项，其中发明专利20项，研发投入占比超12%。

企业自主开发配套控制与视觉软件，通过对产线动作、激光加工、工艺参数实现高精度协同调度，构筑起整套智能装备的控制中枢，标准设备周产能可达百套，展现出强劲的工程化与量产化能力。

自2026年起，企业全面聚焦AI光电热赛道，致力打造光通信与新能源领域的关键工艺装备领军企业。面向储能行业爆发的量产需求，公司打造储能电池模组自动化线体，集成自动化装配、精密激光焊接、智能检测一体化能力，完成电芯自动组装，实现BMS电池管理系统、冷却系统、结构件一体化集成，形成完整可用电池模块。这套产线有效解决储能电池大规模量产的效率与品质两大痛点，技术水准位居国内前列，现已批量落地多家储能、动力电池头部企业产线。

立足三大底层技术平台，华工自动化让光制造装备在AI光电热场景中实现高节拍、高稳定交付。对太湖光谷而言，这类关键工艺装备企业，正是连接光子技术与规模制造的重要桥梁。

倍丰智能

院士团队领航

构建金属3D打印全产业链版图

在光制造版图中，增材制造正成为突破传统加工极限的重要力量。苏州倍丰智能科技有限公司由院士团队领衔创办，是国家级专精特新重点“小巨人”、高新技术企业，国内少数完整打通“金属粉末设备构件”全链条并实现规模化量产的企业。公司攻坚高强铝、纯铜打印行业难题，产品覆盖航空航天、AI算力散热、光电子、新能源汽车，提供一站式增材制造解决方案。

在今年初的第12届TCT亚洲展上，倍丰智能推出SP450批量化打印设备，在400级别机身内实现最高16激光选配，现场真机不间断运行，刷新工业量产效率。针对纯铜打印这一行业高地，企业推出行业首发红光铜打印方案，自研高纯铜粉球形度超95%，打印构件致密度突破99.9%，导热率达400/(m・K)，充分满足算力光模块、高端电子器件极限散热需求。

此外，倍丰智能自研的GA高强铝合金系列，首次实现3D打印构件支持阳极氧化，达成“结构件即外观件”。粉末基地建成后高端金属粉末年产能突破5000吨，构件生产可实现53小时产出700件的高效产能。产品已供应航空企业并完成装机认证。从粉末原料到打印构件，倍丰智能以全链条创新，书写增材制造领域的“中国智造”答卷。

新磊半导体

高端外延片国产替代

筑牢芯片最前端材料底座

光制造向上游延伸，核心材料是绕不开的战略环节。苏州新磊半导体科技（苏州）股份有限公司深耕高性能化合物半导体外延材料，通过掌握行业关键核心技术-分子束外延（MBE）技术和金属有机物化学气相沉积（MOCVD）技术，实现了砷化镓基和磷化铟基为主的2英寸至6英寸高品质光电和射频器件外延片的国产替代。是全球仅三家掌握MBE分子束外延大规模商业化生产能力、国内唯一实现MBE外延片大规模量产的企业。近年MOCVD相关产品也进入批量生产阶段，成为国际少有的掌握MBE+MOCVD双外延技术的高技术企业。

企业生产的外延晶片属于国家“六基”关键基础材料，处在芯片制造最前端，广泛赋能射频微电子、光电子产业。公司稳定供应2-6英寸GaAs、InP等系列外延晶片，凭借超高纯度、高均匀度、高重复性的外延生长工艺，填补国内高性能化合物半导体外延材料产业空白。产品直接服务于射频芯片、光通信激光器、光电探测器等高端芯片制造，技术水平国内领先，已实现向行业龙头企业的稳定批量供货，有力支撑国产半导体产业链自主可控。

企业先后获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”，搭建省级院士工作站。在高速光模块、高端射频芯片需求持续攀升的浪潮之下，新磊半导体以稀缺的MBE+MOCVD双外延技术量产硬实力，补齐太湖光谷光制造赛道上游关键材料短板，为光子芯片产业筑牢源头根基

追光不止，制造为基

从“检得准”到“控得稳”，从“打得出”到“延得优”，天准科技、华工自动化、倍丰智能、新磊半导体，分别扎根检测装备、工艺产线、增材制造、上游材料四大关键环节。这也印证着一个产业现实：光子产业的角逐，从来不只是终端产品的比拼，更是底层制造底座与供应链韧性的较量。

太湖光谷正在做的，不在于追逐某一个爆款，而在于沉淀装备、材料、工艺、检测的系统化产业能力。当前，苏州高新区聚力布局光通信、光制造、光显示、光传感、光医疗、光计算六大细分赛道，350余家光子企业扎根于此，向着千亿级光子产业集群阔步前行。2026中国（苏州）光子产业发展大会启幕在即，扎根于此的光制造力量，正以硬核科技为墨，在太湖之畔绘就新质生产力的时代图景。

（江苏广电苏州中心站记者：刘赟/编辑：吴莹莹）