全球跨国投资十强：台积电第一，字节跳动第二

10月1日消息，根据《fDi Report 2026》与Visual capitalist的最新分析，2025年全球跨国企业宣布的新增“外国直接投资”总金额突破1.3兆美元，较前一年微幅成长2.2%。

此统计专注于实体建厂与基础设施等新投资，排除企业并购与公司间贷款，反映跨国企业对扩建实体产能的实质承诺。其中，随着全球对半导体芯片、数据中心及稳定电力能源的需求爆发，科技企业在全球前十大跨国投资者中强势斩获半数席次，而晶圆代工龙头台积电更是其中的第一名。

根据统计，在2025年跨国投资金额排行榜中，前十大企业及其宣布投资金额依序为：

台积电（TSMC，中国台湾）：主要是宣布以1,000亿美元投资金额位居全球第一，资金主要用于加速美国亚利桑那州先进芯片厂的建设。

字节跳动（ByteDance，中国大陆）：以451亿美元投资金额排名第二，主要规划于巴西兴建大型数据中心。

MGX Fund Management（阿联酋）：主权投资基金以434亿美元投资金额名列第三，专注全球AI技术与欧洲数据中心项目。

Brookfield Asset Management（加拿大）：资产管理公司承诺投资282亿美元名列第四，布局法国与瑞典的数位基础设施。

Alphabet（美国）：Google母公司以251亿美元投资金额排名第五，包含在比利时打造大型数据中心园区。

DAMAC Properties（阿联酋）：房地产厂商以246亿美元投资金额位居第六。

Iberdrola（西班牙）：公用事业与能源巨擘以243亿美元投资金额排名第七。

微软（Microsoft，美国）：科技大厂宣布以177亿美元海外投资，排名第八。

伍德赛德能源（Woodside Energy，澳大利亚）：能源公司以175亿美元投资金额位居第九。

美光（Micron，美国）：內存半导体大厂以166亿美元投资金额位居第十。

以做为全球最大半导体制造商与市值最高的非美企业来说，台积电在2025年宣布加码1,000亿美元以加速凤凰城先进芯片厂的建置，预计将在当地创造超过18,000个工作机会，成为跨国投资者中得龙头。

台积电最早于2020年承诺投入120亿美元设厂，目的在降低半导体供应链过度集中的风险。随着美中技术博弈升级，台积电依据2024年与美国政府的协议规划在美生产极先进芯片；在加入2026年最新承诺后，其于亚利桑那州的累计投资额已高达2,650亿美元，创下美国史上最大规模的外国直接投资纪录。

至于其他科技厂商，中国大陆的字节跳动（ByteDance）以451亿美元紧追在后，其中近400亿美元用于巴西大型数据中心，预计带来约5,000个职缺。

美系厂商如Alphabet（251亿美元）旗下的Google承诺投入逾50亿美元于比利时兴建数据中心，以满足云端服务爆发需求；微软（177亿美元）与美光（166亿美元）亦大举扩张海外据点。

非科技领域同样深受数位转型浪潮驱动，其阿联酋主权基金MGX（434亿美元）重点投资法国大型数据中心园区，打造欧洲最大的AI算力基地之一，加拿大Brookfield（282亿美元）则深耕法国与瑞典数位设施，预估创造4,800个职缺。

另外，根据统计，2026年上半年全球跨境投资已达5,380亿美元。通信领域获得1,393亿美元资本，其中数据中心单一项目就吸引超1,310亿美元，资金大量涌入以提供大语言模型训练与运行所需的算力。

其中，日本软银（SoftBank）更于2026年5月宣布在法国投资逾500亿美元，规划自2031年起开发3.1 GW数据中心容量，创下欧洲历史纪录。AI数据中心对电力庞大的需求，也带动再生能源（733亿美元）与化石燃料（447亿美元）跃升为2026上半年热门投资领域。

编辑：芯智讯-林子