合肥一重要基地项目，主体结构封顶

近日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称：龙迅股份）科创（研发）基地主体结构封顶。

该基地位于合肥经开区月池路以北、佛掌路以西，占地面积约43.7亩，总建筑面积约9.3万平方米，主要建设研发楼、实验楼及其他配套设施。

龙迅股份是2023年安徽首个A股上市企业。从2006年在合肥经开区设立公司开始，企业已走过近20年的创业历程，目前已成为全球领先的高速数模混合信号芯片研发生产企业，高清视频桥接芯片销售额及市占率全球企业排名第六。

项目建成后，将聚焦高速数模混合信号领域的核心技术突破与产品创新，打造行业领先的技术研发与产业合作平台，助力龙迅股份成为国际一流的集成电路设计企业。

近年来，作为安徽工业第一区，合肥经开区集成电路产业获批国家级战新产业集群，培育国家级研发机构1家、省级研发机构15家、国家高企18家，构建了从芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备及材料的完整产业链。

来源：合肥经开区